Банк рефератов содержит более 364 тысяч рефератов, курсовых и дипломных работ, шпаргалок и докладов по различным дисциплинам: истории, психологии, экономике, менеджменту, философии, праву, экологии. А также изложения, сочинения по литературе, отчеты по практике, топики по английскому.
Полнотекстовый поиск
Всего работ:
364139
Теги названий
Разделы
Авиация и космонавтика (304)
Административное право (123)
Арбитражный процесс (23)
Архитектура (113)
Астрология (4)
Астрономия (4814)
Банковское дело (5227)
Безопасность жизнедеятельности (2616)
Биографии (3423)
Биология (4214)
Биология и химия (1518)
Биржевое дело (68)
Ботаника и сельское хоз-во (2836)
Бухгалтерский учет и аудит (8269)
Валютные отношения (50)
Ветеринария (50)
Военная кафедра (762)
ГДЗ (2)
География (5275)
Геодезия (30)
Геология (1222)
Геополитика (43)
Государство и право (20403)
Гражданское право и процесс (465)
Делопроизводство (19)
Деньги и кредит (108)
ЕГЭ (173)
Естествознание (96)
Журналистика (899)
ЗНО (54)
Зоология (34)
Издательское дело и полиграфия (476)
Инвестиции (106)
Иностранный язык (62791)
Информатика (3562)
Информатика, программирование (6444)
Исторические личности (2165)
История (21319)
История техники (766)
Кибернетика (64)
Коммуникации и связь (3145)
Компьютерные науки (60)
Косметология (17)
Краеведение и этнография (588)
Краткое содержание произведений (1000)
Криминалистика (106)
Криминология (48)
Криптология (3)
Кулинария (1167)
Культура и искусство (8485)
Культурология (537)
Литература : зарубежная (2044)
Литература и русский язык (11657)
Логика (532)
Логистика (21)
Маркетинг (7985)
Математика (3721)
Медицина, здоровье (10549)
Медицинские науки (88)
Международное публичное право (58)
Международное частное право (36)
Международные отношения (2257)
Менеджмент (12491)
Металлургия (91)
Москвоведение (797)
Музыка (1338)
Муниципальное право (24)
Налоги, налогообложение (214)
Наука и техника (1141)
Начертательная геометрия (3)
Оккультизм и уфология (8)
Остальные рефераты (21692)
Педагогика (7850)
Политология (3801)
Право (682)
Право, юриспруденция (2881)
Предпринимательство (475)
Прикладные науки (1)
Промышленность, производство (7100)
Психология (8692)
психология, педагогика (4121)
Радиоэлектроника (443)
Реклама (952)
Религия и мифология (2967)
Риторика (23)
Сексология (748)
Социология (4876)
Статистика (95)
Страхование (107)
Строительные науки (7)
Строительство (2004)
Схемотехника (15)
Таможенная система (663)
Теория государства и права (240)
Теория организации (39)
Теплотехника (25)
Технология (624)
Товароведение (16)
Транспорт (2652)
Трудовое право (136)
Туризм (90)
Уголовное право и процесс (406)
Управление (95)
Управленческие науки (24)
Физика (3462)
Физкультура и спорт (4482)
Философия (7216)
Финансовые науки (4592)
Финансы (5386)
Фотография (3)
Химия (2244)
Хозяйственное право (23)
Цифровые устройства (29)
Экологическое право (35)
Экология (4517)
Экономика (20644)
Экономико-математическое моделирование (666)
Экономическая география (119)
Экономическая теория (2573)
Этика (889)
Юриспруденция (288)
Языковедение (148)
Языкознание, филология (1140)

Реферат: Темы ов по дисциплине "Технологические процессы микроэлектроники" Очистка поверхности подложек гис (виды загрязнений, способы очистки и контроля)

Название: Темы ов по дисциплине "Технологические процессы микроэлектроники" Очистка поверхности подложек гис (виды загрязнений, способы очистки и контроля)
Раздел: Остальные рефераты
Тип: реферат Добавлен 01:09:49 09 января 2012 Похожие работы
Просмотров: 23 Комментариев: 6 Оценило: 0 человек Средний балл: 0 Оценка: неизвестно     Скачать

Темы рефератов по дисциплине "Технологические процессы микроэлектроники"

1. Очистка поверхности подложек ГИС (виды загрязнений, способы очистки и контроля).-

2. Сравнительная характеристика разновидностей процессов ионного нанесения пленок.-

3. Невакуумные методы получения тонких пленок в технологии ИМС.-

4. Выращивание эпитаксиальных слоев GaAs (в т.ч. легированных).

5. Особенности технологических процессов изготовления БИС.-

6. Разновидности методов диффузии (сущность методов, сравнительная характеристика, перспективные направления).-

7. Лучевые методы размерной обработки тонких пленок.-

8. Фото-, электроно- и рентгенорезисты в технологии ИМС.-

9. Фото-, электроно- и рентгеношаблоны, применяемые в технологии ИМС.-

10. Изотропное (жидкостное химическое) и анизотропное (сухое ионное) травление в технологии ИМС.-

11. Современное состояние и перспективы развития фотолитографических процессов в технологии ИМС-

12. Рентгеновская и ионная литография.-

13. Современное состояние и перспективы развития проводниковых и изолирующих паст для изготовления толстопленочных ИМС микросборок.

14. Современное состояние и перспективы развития резистивных паст для изготовления толстопленочных ИМС микросборок.-

15. Современное состояние и перспективы развития многослойной разводки при изготовлении толстопленочных ИМС микросборок.

16. Конструкции подколпачных устройств установок термовакуумного напыления.

17. Сварка термокомпрессией в технологии ИМС и микросборок.-

18. Пайка в технологии ИМС и микросборок.-

19. Лазерная и электронная сварка в технологии ИМС и микросборок.-

20. Технологические процессы герметизации ИМС.-

21. Электронно-лучевые методы формирования элементов ИМС.-

22. Многоуровневая коммутация в технологии полупроводниковых ИМС.-

23. Выращивание эпитаксиальных слоев Si(в т.ч. легированных)..

24. Получение диэлектрических пленок в технологии полупроводниковых ИМС.-

25. Получение диэлектрических пленок в технологии гибридных ИМС.-

26. Танталовая технология изготовления RC-структур.

27. Ионное легирование в технологии полупроводниковых ИМС.

28. Сравнительная характеристика конструкций и методов изготовления резисторов в различных типах ИМС (тонкопленочных, толстопленочных, полупроводниковых).

29. Сравнительная характеристика конструкций и методов изготовления конденсаторов в различных типах ИМС (тонкопленочных, толстопленочных, полупроводниковых).

30. Сравнительная характеристика конструкций и методов изготовления коммутирующих элементов в различных типах ИМС (тонкопленочных, толстопленочных, полупроводниковых).

31. Многоуровневая коммутация в технологии тонкопленочных ИМС и микросборок.

32. Бескорпусная элементная база ГИС и микросборок.

Оценить/Добавить комментарий
Имя
Оценка
Комментарии:
Привет студентам) если возникают трудности с любой работой (от реферата и контрольных до диплома), можете обратиться на FAST-REFERAT.RU , я там обычно заказываю, все качественно и в срок) в любом случае попробуйте, за спрос денег не берут)
Olya17:25:26 01 сентября 2019
.
.17:25:25 01 сентября 2019
.
.17:25:24 01 сентября 2019
.
.17:25:24 01 сентября 2019
.
.17:25:23 01 сентября 2019

Смотреть все комментарии (6)
Работы, похожие на Реферат: Темы ов по дисциплине "Технологические процессы микроэлектроники" Очистка поверхности подложек гис (виды загрязнений, способы очистки и контроля)

Назад
Меню
Главная
Рефераты
Благодарности
Опрос
Станете ли вы заказывать работу за деньги, если не найдете ее в Интернете?

Да, в любом случае.
Да, но только в случае крайней необходимости.
Возможно, в зависимости от цены.
Нет, напишу его сам.
Нет, забью.



Результаты(258728)
Комментарии (3484)
Copyright © 2005-2020 BestReferat.ru support@bestreferat.ru реклама на сайте

Рейтинг@Mail.ru